手持终端PCB方案开发告诉你需要了解哪些？

   手持终端PCB方案开发技术入门就是PCB的电路概图 初步设计的仿真运作 为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机软件来仿真一次。这类软件可以读取设计图，并且用许多方式显示电路运作的情况。比起实际做出一块样本手持终端PCB的电路概图, 然后用手动测量要来的有效率多了。    

手持终端PCB方案开发中零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有效率的布线，就是牵线越短并且通过层数越少（这也同时减少导孔的数目）越好，不过在真正布线时，我们会再提到这个问题。下面是总线在PCB上布线的样子。为了让各零件都能够拥有完美的配线，放置的位置是很重要的。 

 手持终端PCB方案开发在概图中的连接，现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部份。下面是2层板的导线模板。红色和蓝色的线条，分别代表手持终端PCB的零件层与焊接层。白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。最右方我们可以看到手持终端PCB上的焊接面有金手指。这个手持终端PCB方案开发的最终构图通常称为工作底片。    

每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保留空隙，最小线路宽度，和其它类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度，传送信号的强弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质品质与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。如果为了减少手持终端PCB方案开发的成本，在减少层数的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2层的构造的话，那么通常会使用到电源层以及地线层，来避免信号层上的传送信号受到影响，并且可以当作信号层的防护罩。

相信了手持终端PCB电路板打样生产流程的人都知道,电镀是电路板中必不可少,也是最最重要的一个环节,因为电镀的成功与否,直接影响到电路板是否合格,有些线路板厂,为什么质量得不到保证呢,就是因为电镀没有控制好,电镀没有做好,就会出现电镀孔内有铜与无铜,这就会影响线路是否是通断路的。现今开发的手持终端PCB产品软件，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速运作下，这样是否可以正确运作。这项步骤称为安排零件，如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排零件的位置。      

朗道科技手持终端PCB主板方案开发产品特点： 4G全网通，支持FDD LTE/TDD LTE 8核A53，2.0GHz 支待2GB LPDDR3，16GB EMMC存储 支持WIFI ac，BT 支持GPS， GLONASS.我们致力于为客户提供手持终端的方案定制，是行业首选的手持终端整体解决方案商。